烟台鸿东粉末设备邦定机在邦定精度上能达到怎样的水平？
2025-07-21 来自: 烟台鸿东粉末机械设备有限公司 浏览次数:93
烟台鸿东粉末设备邦定机在邦定精度方面表现，达到了行业内较高水准，能够出色地满足众多对精度要求严苛的生产场景。其具备图像自动对位系统，该系统能够完成目标对象的对位数据计算，从而保障材料在贴合过程中实现高精度定位 。
对于电子元器件制造行业，其对邦定精度要求极高。以芯片制造中的芯片与基板邦定环节为例，芯片引脚极为细小，间距可能在几十微米甚至更小，若邦定精度不足，哪怕微小的偏差都可能导致芯片与基板连接不良，影响电子产品的性能，出现信号传输不稳定、短路等问题。鸿东邦定机凭借高精度的机械系统图像自动对位系统，能够定位芯片与基板位置，确保邦定精度在极小公差范围内，满足电子元器件制造行业的超精密邦定需求 。在生产手机主板上的微小电子元件时，鸿东邦定机可实现对间距极窄的引脚进行邦定，有效保障了手机主板的性能稳定性和可靠性，大大降低了产品次品率 。
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